1 pcs DH82Q85 SR174 DH82Z87 SR13A DH82Q87 SR173 DH82H81 SR177 SR13B BGA 스텐실 템플릿 0.4 MM

전자 제품을 조립할 때 BGA 스텐실 템플릿은 정밀한 솔더링 작업에 필수적인 도구입니다. 이러한 템플릿은 솔더 페이스트를 BGA 패키지의 핀에 정확하게 배치하는 데 사용되어 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. DH82Q85 SR174 DH82Z87 SR13A DH82Q87 SR173 DH82H81 SR177 SR13B BGA 스텐실 템플릿은 이러한 정밀 작업에 이상적입니다.

정밀 제작

이 BGA 스텐실 템플릿은 내구성과 정밀도를 보장하는 고품질 스테인리스 스틸로 제작되었습니다. 0.4mm 두께로 제작되어 정확한 솔더 페이스트 배치를 위한 뛰어난 유연성과 정렬을 제공합니다.

다양한 패키지 지원

이 템플릿은 다양한 BGA 패키지와 호환되도록 설계되었습니다. DH82Q85 SR174, DH82Z87 SR13A, DH82Q87 SR173, DH82H81 SR177, SR13B를 포함한 패키지에 사용할 수 있습니다. 이러한 다양성은 다양한 전자 제품 조립 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다.

편리한 사용

이 BGA 스텐실 템플릿은 사용하기 쉽도록 설계되었습니다. 템플릿의 크기와 모양은 쉽게 취급하고 정렬할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 또한 내구성 있는 재료로 제작되어 장기간 사용할 수 있습니다.

품질 보증

이 BGA 스텐실 템플릿은 엄격한 품질 관리 절차를 거쳐 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다. 제조업체는 제품의 품질과 내구성에 자신감을 갖고 있습니다.

자주 묻는 질문

Q: 이 BGA 스텐실 템플릿은 어떤 재료로 만들어졌나요?
A: 고품질 스테인리스 스틸로 제작되었습니다.

Q: 이 템플릿은 어떤 BGA 패키지와 호환되나요?
A: DH82Q85 SR174, DH82Z87 SR13A, DH82Q87 SR173, DH82H81 SR177, SR13B를 포함한 다양한 BGA 패키지와 호환됩니다.

Q: 이 템플릿을 사용하는 방법은 무엇인가요?
A: 템플릿을 BGA 패키지 위에 정렬하고 솔더 페이스트를 템플릿의 개구부를 통해 패키지의 핀에 바릅니다.

1. 0.4mm 두께
2. BGA 스텐실
3. 다양한 패키지 지원

1. 90*90mm 크기
2. 0.35mm 두께
3. SR1SC, SR1YW, SR1SE, SR1W2, SR1W3, SR1W4, SR1W5 중 하나의 스텐실 디자인

1. 빠른 반응 시간
2. 안정적인 성능
3. 높은 내구성

1. 뛰어난 생체적합성과 골 결합
2. 다양한 임상 상황에 맞게 설계된 다양한 임플란트 시스템
3. 정밀한 인상 채득을 위한 정밀 제작된 임프레션 코핑

1. IPX 어댑터 케이블 포함
2. 2.4 GHz 주파수 지원
3. 무선 라우터와 호환

1. USB 및 HDMI 호환성
2. DC 입력 비디오 출력
3. 고무 문짝 하단 커버

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